厚膜片式電阻器是相對金屬膜電阻器而言，電阻膜層比較厚，厚度一般為4μm，制造工藝與傳統的柱狀帶引線電阻器相比，采用了全新的制造工藝。片式電阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。通過絲網印刷技術、燒結技術、激光調阻技術、裂片技術、端頭涂銀技術、折粒技術、電鍍技術等30多道生產和檢驗工序精心制造而成。厚膜片式電阻器的主要發展方向有：

　　超小型化。目前，0402和0603尺寸的片式電阻器已成為市場的主流，但隨著電子產品尤其是數碼產品的小型化、輕型化，0201、01005產品的需求日益增加，尤其是01005，該產品的體積只有0.4毫米(長)×0.2毫米(寬)×0.125毫米(高)，重量只有0.04克，目前只有少數日企和我國臺灣企業能夠生產，為了解決如01005這種小尺寸產品的生產，就必須在傳統的制造工藝上進行升級換代，如絲網印刷技術必須采用先進的CCD(電耦合器件)自動對位印刷技術，端涂必須采用近幾年發展起來的濺射技術解決端面問題，激光調阻、電鍍也都必須采用最新的專用設備才能保證0201、01005產品的批量生產供貨。

　　綠色環保化。歐盟“電子電氣設備廢棄物法令”(WEEE)和“關于在電子電氣設備中禁止某些有害物質”的規定(RoHs)已經在2005年8月和2006年7月1日生效，其影響在全球性范圍內顯現。雖然片式元件的玻璃釉膜屬于豁免范圍，但是盡量減少玻璃釉漿料的使用對企業來講是既能減少非環保材料的使用，也是節省開支降低能耗的一個好辦法，端面濺射賤金屬、包封料采用聚合物樹脂等方法目前也已經開始逐步推廣使用。據統計，端面濺射賤金屬能夠使產品端涂的原材料成本降低90%以上。而聚合物樹脂的使用不僅使原材料成本降低，同時還能大幅提高產品的阻值合格率。

　　超高阻化。超高阻值片式電阻器，主要應用產品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器|儀表及特殊軍工產品上。阻值最高要求達1TΩ，工作電壓最高要求達10kV，這類產品的主要技術指標有阻值精度、工作電壓、溫度系數、電壓系數、穩定性等，要保證這些指標達到用戶要求，就必須在技術上有所突破，包括漿料的選用，調阻方式，包封料的印刷等等，只有這些技術形成突破后，才能保證超高阻值片式電阻器的批量生產、供貨。